真空腔体常用的清洗方法
1、超声波清洗
超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用,使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的.
2、电解侵蚀清洗
电解侵蚀清洗类似于电解抛光,是指在溶剂中利用电解作用,清除金属部件表面上的薄锈或氧化膜等污染物,主要用于化学稳定性较高的合金部件,如不锈钢,耐热钢等.
3、蒸汽脱脂清洗
蒸气脱脂指被粘物表面用餐剂的蒸气不断清洗以达到脱脂的目的,适用于表面类脂膜和油脂膜的清洗,操作方法简单,可以实现大批量清洗.一些带有牢固附着物或污染较为严重的基片在擦洗或超声波清洗后,用蒸汽脱脂清洗可以实现很好的清洗效果.
真空腔体加工的注意事项
焊接是真空腔体制作中的环节之一。通常采用弧焊来完成焊接,可避免大气中熔化的金属和氧气发生化学反应而影响焊接质量,弧焊是指在焊接过程中向钨电极周围喷射保护气体气,以防止熔化后的高温金属发生氧化反应。
超高真空腔体的弧焊接,原则上必须采用内焊,即焊接面是在真空一侧,以免存在死角而发生虚漏。真空腔体不允许内外双重焊接和双重密封
个大气压在1cm2的面积上产生约1kgf的压力,对直径20cm的法兰来讲,就是1t的压力。圆筒或球形的腔体,由于构造的特殊性使得压力分散,腔体的壁厚2~4mm就不会变形。
但是,对于方形腔体,侧面的平板上要承受上吨的压力,必须通过增加壁厚或设置加强筋,才能防止变形。
半导体真空腔体制造技术
真空腔体在薄膜涂层、微电子、光学器件和材料制造中,是一种能适应高真空环境的特殊容器。真空腔体通常包括一系列部品——如钟形罩、基板、传动轴以及辅助井——这些构成一个完整的真空腔体。
复杂的真空腔体通常需要定制,即针对应用终端进行专门的设计和制作。某些常见的真空腔体已经过预先设计,如手套箱、焊接室、脱气箱、表面分析真空腔等。例如脱气箱和手套箱一般采用低真空环境,可用于焊接,或用于塑料制品、复合材料层压板、封装组件等的脱气。为了减小腔体内壁的表面积,通常用喷砂或电解抛光的方式来获得平坦的表面。
真空设备包含很多组件,如真空腔体,真空密封传导件,视口设置,真空传感器,真空显示表,沉积系统,蒸发源和蒸发材料,溅镀靶材,等离子刻蚀设备,离子注入设备,真空炉,专用真空泵,法兰,阀门和管件等。真空设备常用于脱气,焊接,制备薄膜涂层,生产半导体/晶圆、光学器件以及特殊材料等。报告预测,今年中国半导体设备市场规模有望达118亿美元,实现同比43。